核心技术
人才储备
公司秉承以创新的技术为基础,以产品质量保证为核心,注重科研 和管理,在科研和管理上投入较大,也取得了不俗的成绩。
技术骨干共10人,其中8人为 大学及以上学历,平均行业经 验5年以上,分别负责结构设 计、 电子电路、封装工艺、软 件开发等工作,具备工匠精神 ,专业基础深厚,掌握了先进 的专业方法和工具
管理团队共11人,分别负责产 线、仓库、采购、质量、项目 管理等,有丰富的相关行业及 相关岗位管理经验,管理方法 科学有效,沟通协调能力强, 擅长资源整合和规划
服务质量
服务原则
客户至上、诚信为本,以客户满意为最终目标
服务理念
1.及时:响应速度快,研制周期短
2.真诚:客户至上,客户是我们的第二个老板
3.专业:产品不断完善,服务不断提升
4.高效:站在客户的立场,想客户之所想,及客户之所需
服务宗旨
1.为客户创造价值
2.为客户创造利益
3.为客户提供最佳产品解决方案
01
具有MEMS、硅应变片、陶瓷等压力传感 器,铂电阻、热敏电阻等温度传感器, 角度/速度传感器、变送器等产品成熟研 制技术,产品涵盖汽车、工业等领域, 可实现对Bosch、Sensata、Continental 等产品的同等替代
02
研制的MEMS充油压力传感器耐介质性能好(腐蚀性气体、液体、油等) 、精度高(精度可达0.5%以内) 、耐温范围广(可达220℃以上) ;研制的硅应变片压力传感器耐压范围高,最高可达300MPa;研制的温度传感器耐温范围广(可达1000℃以上)
03
具有自主设计试验的能力,具备完善的产品检验及试验的标准及方法,拥有多种检验、测试及试验设备,可进行产品环境试验、筛选试验、可靠性摸底试验等,检验产品研制能力及可靠性;研制的自动标定系统实现了产品的数据采集及自动标定,解决了批量生产的难题
04
具备机械加工、SMT、回流焊的能力,可实现零部件、电路板的自主生产;具备完整的芯片封装的工艺生产线;具备成熟的金属焊接 (激光焊接/电阻焊) 的工艺能力; 自主研发的全自动真空充油设备实现的充油芯体的自给自足,产品耐 截止性能好,精度高